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동의 함

NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X 24GB

  • GPU: 부스트 클럭: 최대 2680 MHz
  • GPU: 게임 클럭: 최대 2510 MHz
  • 메모리:   24GB/384비트 GDDR6. 20 Gbps(유효)
  • 스트림 프로세서: 6144
  • RDNA™ 3 아키텍처
  • 광선 가속기: 96
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NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XT Vapor-X 20GB

5nm, OC BIOS최대 2560MHz, 20GB GDDR6

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SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X Series

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X 시리즈 그래픽 카드의 출시를 통해 Vapor-X 냉각을 다시 선보입니다
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AMD RDNA™ 3 아키텍처

24GB GDDR6 메모리

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4K 이상

소프트웨어 BIOS 스위치

TriXX 소프트웨어를 사용하여 듀얼 BIOS 모드 간(OC BIOS Mode & Secondary Mode)을 빠르고 쉽게 전환할 수 있습니다.

SAPPHIRE NITRO + 그래픽 카드

백플레이트

강성을 제공하는 동시에 열 분산을 도와 카드를 냉각시킵니다.

공학

ARGB

내장된 ARGB 및 사용하여 NITRO+ 카드를 원하는 모습으로 맞춤화하십시오.

출력

최대 4개의 출력을 위해 HDMI 및 DP 슬롯에서 선택합니다.

냉각

혁신적인 냉각 기술로 최적의 성능 및 공기 흐름을 보장합니다.

Vapor-X 냉각 기술

증기 챔버는 메인 칩과 메모리의 표면에 접촉되어 장착됩니다. Vapor-X 모듈은 전체 영역이 동일한 속도로 열을 전달하기 때문에 열을 운반할 때 구리 방열판보다 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. 열이 발생하면 열원이 기화 윅(Vaporization Wick)으로 푸시되어 열 분산 프로세스가 시작됩니다. 극도로 낮은 압력으로 인해 작동 유체와 순수한 물이 기화되고 냉각된 표면에 인접한 액화 윅(Condensing Wick)에 도달할 때까지 진공을 통해 전달됩니다. 여기에서 다시 액체 상태로 바뀌고 액체는 모세관 작용에 의해 수송 윅(Transportation Wick)으로 흡수된 후 기화 윅으로 다시 이동합니다. 재생 액체 시스템은 열원이 액체를 재가열하고 기화 윅에 의해 다시 기화되어 Vapor-X 냉각 프로세스를 다시 시작할 때 발생합니다.

웨이브 핀 설계 & GPU 냉각을 위한 V-형 핀 설계

 

웨이브 핀 설계는 바람이 핀 모듈로 들어갈 때 마찰을 줄여 공기력 소음을 줄여 줍니다.

 

GPU 상단의 V-형 핀 설계는 GPU 주변의 공기 흐름을 가속화하고 중앙 집중화하여 열을 효율적으로 소산합니다. 

다이 캐스팅 알루미늄-마그네슘 합금 프레임 & 전면 플레이트 방열판

PCB 측면을 감싸고 있는 다이 캐스팅 알루미늄-마그네슘 합금 프레임은 덮개의 구조적 강성을 강화하여 긁힘을 방지하는 동시에 고품질의 마감으로 그래픽 카드의 미학과 강도를 높여줍니다. 전체 PCB를 덮는 다이 캐스팅 전면 플레이트 방열판은 VRM, 메모리 및 초크 냉각을 통해 열을 분산하고 공기 흐름과 냉각 성능을 극대화합니다.

디지털 전원 설계

SAPPHIRE NITRO+ 및 PULSE AMD Radeon™ RX 7900 시리즈는 정확한 전원 제어와 뛰어난 전력 효율성을 제공하는 디지털 전원으로 설계되었습니다.

초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서

초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서는 PCB 설치 공간은 작지만 RX 7900 시리즈 그래픽 카드에서 20상 전력이 가능한 높은 체적 정전 용량을 가지고 있습니다. 콘덴서는 신호 잡음이 매우 낮은 고주파 및 온도에서 안정적인 정전 용량을 제공하여 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.

High TG 구리 PCB

GPU는 GPU 및 메모리의 고속, 고전류 및 증가된 전력 요구 사항에 맞게 고밀도 14레이어 2온스 구리 및 High TG PCB에 장착되어 작동 중 PCB의 높은 안정성을 보장합니다.

견고한 금속 백플레이트

 전체가 알루미늄으로 되어 있는 백플레이트는 휨이 없고 먼지가 침투하지 않도록 견고함을 더해줍니다. 이것은 열 분산을 도와서 카드를 차갑게 유지하는 데에도 도움을 줍니다.

전용 VRM 냉각

전용 VRM 냉각 모듈이 최적의 열 분산으로 공기 흐름과 냉각 성능을 극대화합니다.

각속도 팬 블레이드

각속도 팬 블레이드는 축류 팬의 외부 링에 있는 공기압과 함께 하향 공기압의 이중 레이어를 제공함으로써 이전 세대와 비교할 때 최대 44% 더 많은 하향 공기압과 최대 19% 더 많은 공기 흐름을 발생시켜 정숙성과 냉각성을 높입니다.

최적화된 복합 열 파이프

복합 열 파이프는 최적의 열 흐름으로 개별 냉각 설계에 맞게 미세 조정되어 열을 전체 냉각 모듈에 효율적으로 고르게 분산시킵니다.

보조 시스템 팬 제어

GPU 온도가 상승하면 그에 따라 그래픽 카드 팬의 속도도 빨라집니다. SAPPHIRE’s TriXX 소프트웨어의 보조 시스템 팬 제어 기능은 보다 효과적인 냉각 및 열 분산을 위해 그래픽 카드 팬 속도가 증가하면 시스템 팬 속도를 동시에 자동으로 높여줍니다. 이것은 전체 시스템에서 가열된 공기를 더 빨리 배출하는 데 도움이 됩니다.

OC BIOS

이 BIOS는 게이밍 성능을 극대화하기 위해 최대 TGP 설정으로 엔지니어링되었습니다.

퓨즈 보호

SAPPHIRE 시리즈 카드는 카드 보호를 위해 외부 PCI-E 전원 커넥터의 회로에 퓨즈 보호 기능을 내장하여 구성 요소를 안전하게 유지합니다.

듀얼 BIOS

OC BIOS Mode & Secondary Mode모드 중에서 선택하여 게이밍 경험을 향상시키십시오.

그래픽 카드 지지대

그래픽 카드를 PCIe 슬롯의 제자리에 고정하는 그래픽 카드 지지대와 함께 번들로 제공됩니다.

Dual ARGB Light Bar

ARGB LED를 포함하는 세련된 덮개가 제공되므로 맞춤식 설계에 맞게 LED의 색상을 변경할 수 있습니다. 이 작업은 TriXX 소프트웨어를 통해 제어할 수 있습니다. 모드 또는 컬러 무지개 모를 포함한 여러 모드 중에서 선택하거나 LED를 끄십시오.

외부 ARGB 제어 동기화

끝 부분에 있는 3핀 헤더를 사용하여 그래픽 카드와 마더보드 간 RGB LED의 외부 동기화를 활성화합니다. 그러면 게이머의 선택에 따라 그래픽 카드가 독립적으로 RGB LED 효과를 수행할 수도 있고 마더보드가 이를 제어할 수도 있습니다.

팬 빠른 연결

팬에 문제가 있을 때 전체 카드를 반품할 필요가 없습니다. SAPPHIRE 또는 당사의 채널 파트너가 교환용 팬을 바로 보내 드립니다! 이것은 분리, 청소, 교환이 나사 하나로 완료되는 매우 쉬운 작업임을 의미합니다.

2개의 볼 베어링

당사 테스트 결과, 듀얼 볼 베어링 팬은 슬리브 베어링 팬과 비교하여 수명이 약 85% 더 긴 것으로 나타났습니다. 팬 블레이드의 개선으로 이전 세대 제품보다 소음이 최대 10% 줄었습니다.

Tri-X 냉각 기술

부스트 클럭 최대 2680 MHz

게임 클럭 최대 2510 MHz

강력한 VRM 냉각과 독립적 메모리 열 모듈의 혁신적인 결합은 모든 섹션에서 열을 효율적, 효과적으로 제거합니다.

터널 모양의 핀은 대류 공기 흐름을 증가시키고 바람이 냉각 및 팬 시스템을 통해 지속적으로 흐르게 합니다.

열은 공기 흐름을 극대화하기 위해 시계 반대 방향으로 작동하는 효율적인 3개의 대형 팬을 통해 방출됩니다.

Benchmarks: SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon RX 7900 XTX running 40 In-Game benchmarks at a 4K resolution
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AMD RDNA™ 3

AMD TWO GAME BUNDLE

GAMERS FIRST

사양

GPU

AMD Radeon™ RX 7900 XTX 그래픽 카드 
5nm GPU
AMD RDNA™ 3 아키텍처

GPU Engine Clock

  • 부스트클럭 최대 2680 MHz
  • 게임클럭 최대 2510 MHz

 

부스트 클럭 주파수는 버스트 워크로드를 실행하는 GPU에서 달성할 수 있는 최대 주파수입니다. 부스트 클럭 달성 가능성, 빈도 및 지속가능성은 열 조건 및 애플리케이션 및 워크로드의 변동을 포함하여 몇 가지 요인에 따라 달라집니다. 

 

게임 클럭은 일반적인 게임 애플리케이션을 실행할 때 예상되는 GPU 클럭으로, 보통 TGP (Total Graphics Power)로 설정됩니다. 실제 개별 게임 클럭 결과는 다를 수 있습니다.

Stream Processor

6144

연산 장치

96 CU(RT+AI 가속기 포함)

인피니티 캐시

96MB

광선 가속기

96

메모리

24GB/384비트 GDDR6

Memory Clock

20Gbps 유효

디스플레이

최대 4개 디스플레이

해상도

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort 2.1: 7680×4320

인터페이스

PCI-Express 4.0 x16

BIOS 지원

  • 듀얼 UEFI

Game Index

4K

SAPPHIRE Features

  • 듀얼 BIOS
  • TriXX 소프트웨어 스위치
  • 프리미엄 디지털 전원 설계
  • 초고성능 전도성 폴리머 알루미늄 콘덴서
  • 퓨즈 보호
  • Tri-X 냉각 기술
  • Vapor-X 냉각 기술
  • High TG 구리 PCB
  • 최적화된 복합 열 파이프
  • IFC(Intelligent Fan Control)
  • 정밀 팬 제어
  • ARGB 금속 백플레이트
  • 듀얼 ARGB 조명 막대
  • 2개의 볼 베어링 팬
  • 각속도 팬 블레이드
  • 보조 시스템 팬 제어
  • 다이 캐스팅 알루미늄-마그네슘 합금 프레임
  • VRM용 전면 플레이트 방열판
  • 웨이브 핀 설계
  • GPU 냉각을 위한 V-형 핀 설계
  • TriXX 지원
  • 팬 확인
  • 팬 빠른 연결
  • TriXX Boost
  • NITRO Glow
  • 외부 RGB LED MB 동기화

번들로 제공되는 액세서리

  • 그래픽 카드 지지대
  • ARGB 연장 케이블

특징

  • AMD RDNA™ 3 게이밍 아키텍처
  • 96 AMD RDNA™ 3 연산 장치(RT+AI 가속기 포함)
  • 96MB AMD Infinity Cache™ 기술
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ 엔진
  • AMD Radeon™ Boost 기술
  • AMD Radeon™ Anti-Lag* 기술
  • 24GB GDDR6(384비트 메모리 버스)
  • PCI® Express 4.0 지원
  • AMD FidelityFX™ 기술
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution 기술
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® 최적화
  • AMD 스마트 기술
  • AMD 소프트웨어: Adrenalin Edition™ 애플리케이션
  • AMD 소음 억제
  • AMD 프라이버시 뷰
  • AMD Radeon™ Super Resolution 기술
  • AMD Link
  • AMD Freesync™ 기술

냉각

3 팬

Vapor-X 냉각 기술

폼 팩터

3.5 슬롯, ATX
규격: 320(L)X 135.75(W)X 71.6 (H)mm

소비 전력

420W Total Board Power

OS

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64비트 운영 체제 필요

시스템 요건

  • 최소 800 W 전원공급장치
  • 3 x 8핀 전원 커넥터.
  • 마더보드에 하나의 X16 레인 그래픽 슬롯이 장착되어 있는 PCI Express® 기반의 PC 필요.
  • 최소 8GB의 시스템 메모리. 16GB 권장. 
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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