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EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

  • AMD FP11 Embedded X100 시리즈 Glacier Peak 프로세서(최대 85W TDP)
  • COM-HPC Client B 폼팩터(120mm x 120mm)
  • 64GB 및 128GB LPDDR5X 옵션
  • Infineon AurixTC387Q를 통한 전력 관리 및 안전 모니터링
    *기능 안전(FuSa) 대응이 가능한 전원 설계
  • Trusted Platform Module 2.0 준수
  • AMI Aptio UEFI/BIOS
  • 전 세계 EMI 및 안전 규정 준수 인증

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제품 소개 SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM은 업계 표준 COM-HPC 폼팩터 보드에 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 시리즈 프로세서를 탑재했습니다.

CPU, GPU 및 NPU 가속을 결합하여 실시간 인지, 복잡한 장면 이해 및 자율적 의사결정을 지원합니다. 지속적인 산업 환경 운영을 위해 설계되었으며, 결정론적 실시간 성능, 통합 메모리 아키텍처 및 장기적인 제품 수명주기 지원을 제공하여 까다로운 엣지 AI 구축 요구사항에도 대응합니다.

업계 표준 COM-HPC Client Size B 폼팩터

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM은 업계 표준 COM-HPC Client Size B 폼팩터(120 mm × 120 mm)를 채택하여 로보틱스, 피지컬 AI 및 자율 시스템 애플리케이션을 위한 컴팩트하고 유연하며 확장 가능한 컴퓨팅 모듈을 제공합니다.

로보틱스 및 피지컬 AI를 위한 설계

 

까다로운 로보틱스 및 피지컬 AI 애플리케이션을 위해 설계된 EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM은 고성능 CPU, GPU 및 NPU 컴퓨팅에 최대 128 GB의 통합 메모리와 다양한 산업용 연결 기능을 결합합니다. 차세대 자율 시스템을 위한 강력한 실시간 AI 처리, 다중 에이전트 동시 실행 성능 및 CPU 처리 역량을 제공합니다.

Footnotes

1. Based on the mimik whitepaper “Architectural Fit for Production-Scale Agentic AI on Heterogeneous SoCs” commissioned by AMD, published by mimik on July 23, 2026, based on a modeled sweep of 455 feasible agentic AI workflows across two device classes (X100, NVIDIA Jetson T5000), checking spare CPU, GPU, and memory. For more information see: https://www.mimik.com/agentix-compute-benchmarking (REX-019)

3. Based on the OpenNav Robotics Workload Benchmark commissioned by AMD, published by Open Navigation LLC on July 23, 2026, as measured on the GMKtec EVO-X2 AI Mini PC AMD Ryzen AI Max+ 395 configured to reflect Ryzen AI Embedded X199 specifications (5.1 GHz CPU, 2.9 GHz GPU, 120W TDP, LPDDR5X-7500), vs. the NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit: https://opennav.org/news/opennav-robotics-workload-benchmark (REX-018)

4. Based on the OpenNav Robotics Workload Benchmark commissioned by AMD, published by Open Navigation LLC on July 23, 2026, as measured on the GMKtec EVO-X2 AI Mini PC AMD Ryzen AI Max+ 395 configured to reflect Ryzen AI Embedded X199 specifications (5.1 GHz CPU, 2.9 GHz GPU, 120W TDP, LPDDR5X-7500), vs. the NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit: https://opennav.org/news/opennav-robotics-workload-benchmark (REX-016).

AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Processors

AMD Ryzen™ AI Embedded X100 시리즈 프로세서는 x86 CPU, 외장 GPU급 성능의 통합 GPU(iGPU), NPU를 단일 SoC에 결합하여 자율 시스템을 위한 고성능 이기종 처리를 제공합니다. 피지컬 AI의 까다로운 컴퓨팅 요구사항을 충족하도록 설계된 Ryzen AI X100 시리즈 프로세서는 실시간으로 감지하고 인지하며 동작해야 하는 애플리케이션에 결정론적 저지연 성능을 제공합니다.
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AMD Ryzen™ AI Embedded X199 시리즈 프로세서 사양

자세한 정보를 보려면 여기를 클릭하세요

Name # of CPU Cores CPU Max Freq. GPU CU NPU TOPS TDP Junction Temp Range
AMD Ryzen™ AI Embedded X199 16 5.1 GHz 40 Up to 50 TOPS 55W 0-105°C

열 설계 및 캐리어 보드 연결성

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM은 양면에 금속 히트 스프레더를 갖추어 연속 작동 시 효율적인 열 관리를 지원합니다. 하단의 보드 간 커넥터는 호환되는 캐리어 보드와의 직접 연결 인터페이스를 제공하여 로보틱스 및 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 유연한 시스템 통합과 확장을 가능하게 합니다.

AMD Kria™ AI Robotics Platform

로봇 두뇌의 새로운 기준 제시

AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform은 위에서 설명한 SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM과 SAPPHIRE EDGE+ APEX Robotics Carrier Board를 결합하여 로보틱스 및 피지컬 AI 애플리케이션을 위한 완전한 개발 플랫폼을 제공합니다.

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SOM 블록도

주문 정보

 

SKU#   Products  Memory Configuration
 52131-02-40T  EDGE+ APEX X199 COM-HPC SOM  128 GB
 52131-03-40T  EDGE+ APEX X199 COM-HPC SOM  64 GB

 

 

APEX 추가 참고 정보

완전한 로보틱스 솔루션을 위한 APEX SOM, 캐리어 보드 및 섀시가 제공되며, 수요에 따라 더 많은 옵션이 추가될 예정입니다.


• Product Release: September 2026
• First Production Unit Shipments: December 2026
• For further information and sales inquiries please visit
    -  AMD Kria AI Robotics Developer Platform 
    -  SAPPHIRE EDGE+ Product Information

Applications

사양

참고

EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

폼 팩터

Form Factor : COM-HPC® Client Module
Pin-out Type : COM-HPC® Client
Module Size : COM-HPC Client Size B

프로세서

  • CPU : AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Processor
  • Architecture : AMD Glacier Peak, FP11 package
  • CPU Configuration : Multiple processor SKU option
  • TDP : Max. 85W
  • Management Controller : Infineon AURIX TC387Q
  • Safety PMIC : Infineon TLF35585
  • BIOS : UEFI BIOS, 64 MB SPI flash with RPMC support
  • Processor Junction Temp Range : 0 - 105 oC

메모리

  • Technology : LPDDR5X, up to 8000 MT/s
  • Memory Interface : 8 × 32-bit channels, 256-bit total memory bus
  • Bandwidth : Up to 240 GB/s
  • ECC Support : LPDDR5X Link-ECC
  • Max. Capacity : Max 128GB
  • Memory Type : 8 x soldered-down LPDDR5X devices

디스플레이

  • Digital Display Interface (DDI) : 3 x DDI Ports from APU support DisplayPort/HDMI
  • USB Type-C 4.0 : 2 x USB Type-C 4.0 with DP ALT-Mode
  • Maximum Multiple Displays : Up to 4 independent display outputs

확장 슬롯

  • PCI Express :  1 × PCI Express x8 
                             1 × PCI Express x4
                             2 × PCI Express x1
  • PCIe Reference Clock : 2 PCIe reference clock groups

직렬 포트

  • SMBus : 1 port
  • 12C Bus
            2 ports 
            I²C0 with Alert support
            I²C1 without Alert suppor
  

이더넷

NBASE-T : 2 × 5GbE/2.5GbE

내부 I/O 헤더

  • USB 4 : 2 ports, support USB 4.0 / USB 3.2 / USB 2.0 and DP ALT-Mode
  • USB 3.2 : 2 ports, support USB 3.2 / USB 2.0
  • USB 2.0 : 4 ports, support USB 2.0
  • Camera Interface : 2 × 4-Lane MIPI CSI-2 D_PHY interface
  • Audio Interface : 2 × I²S/TDM interfaces
  • eSPI : 1 port
  • GP SPI : 1 port, up to 3 chip-selects
  • Boot SPI : 1 port
  • COM Port : 2 ports, 4-wire UART
  • GPIO : 12 GPIO ports
  • TPM : TPM 2.0
  • Watchdog : Supported by AURIX platform management controller
  • Smart Fan : 1 optional 4-wire smart fan interface
  • FuSa Interface : FuSa status, fault monitoring and safety communication

전원공급장치

  • Supply Voltage : Wide input voltage of 8 - 20V with 12V nominal
  • Standby Supply : VSB: 5 V nominal, optional
  • RTC Supply : RTC battery input, nominal 3.0V
  • Power Management : AURIX-controlled power sequencing, reset and fault monitoring

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