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EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

  • AMD FP11 Embedded X100 系列 Glacier Peak 處理器（TDP 最高 85W）
  • COM-HPC Client B 規格（120mm x 120mm）
  • 提供 64GB 與 128GB LPDDR5X 選項
  • Infineon AurixTC387Q 電源管理與安全監控
    *具備功能安全（FuSa）支援能力的電源設計
  • 符合 Trusted Platform Module 2.0 規範
  • AMI Aptio UEFI/BIOS
  • 全球 EMI 與安全規範符合性認證

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產品介紹 SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM 採用業界標準 COM-HPC 規格板型，搭載 AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列處理器。

結合 CPU、GPU 與 NPU 加速，支援即時感知、複雜場景理解及自主決策。專為工業環境持續運作而設計，同時提供確定性即時效能、統一記憶體架構及長期產品生命週期支援，滿足嚴苛的邊緣 AI 部署需求。

業界標準 COM-HPC Client Size B 規格

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM 採用業界標準 COM-HPC Client Size B 規格（120 mm × 120 mm），為機器人、實體 AI 及自主系統應用提供精巧、靈活且可擴展的運算模組。

專為機器人與實體 AI 打造

 

EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM 專為嚴苛的機器人與實體 AI 應用而設計，結合高效能 CPU、GPU 與 NPU 運算、最高 128 GB 統一記憶體，以及多元工業連接功能。為下一代自主系統提供強大的即時 AI 處理、多代理並行執行效能及 CPU 運算能力。

Footnotes

1. Based on the mimik whitepaper “Architectural Fit for Production-Scale Agentic AI on Heterogeneous SoCs” commissioned by AMD, published by mimik on July 23, 2026, based on a modeled sweep of 455 feasible agentic AI workflows across two device classes (X100, NVIDIA Jetson T5000), checking spare CPU, GPU, and memory. For more information see: https://www.mimik.com/agentix-compute-benchmarking (REX-019)

3. Based on the OpenNav Robotics Workload Benchmark commissioned by AMD, published by Open Navigation LLC on July 23, 2026, as measured on the GMKtec EVO-X2 AI Mini PC AMD Ryzen AI Max+ 395 configured to reflect Ryzen AI Embedded X199 specifications (5.1 GHz CPU, 2.9 GHz GPU, 120W TDP, LPDDR5X-7500), vs. the NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit: https://opennav.org/news/opennav-robotics-workload-benchmark (REX-018)

4. Based on the OpenNav Robotics Workload Benchmark commissioned by AMD, published by Open Navigation LLC on July 23, 2026, as measured on the GMKtec EVO-X2 AI Mini PC AMD Ryzen AI Max+ 395 configured to reflect Ryzen AI Embedded X199 specifications (5.1 GHz CPU, 2.9 GHz GPU, 120W TDP, LPDDR5X-7500), vs. the NVIDIA Jetson AGX Thor Developer Kit: https://opennav.org/news/opennav-robotics-workload-benchmark (REX-016).

AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Processors

AMD Ryzen™ AI Embedded X100 系列處理器將 x86 CPU、具獨立顯示卡等級效能的整合式 GPU（iGPU）及 NPU 整合於單一 SoC，為自主系統提供高效能異質運算。Ryzen AI X100 系列處理器專為實體 AI 的嚴苛運算需求而設計，為需要即時感測、感知與行動的應用提供確定性、低延遲效能。
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AMD Ryzen™ AI Embedded X199 系列處理器規格

點此了解更多資訊

Name # of CPU Cores CPU Max Freq. GPU CU NPU TOPS TDP Junction Temp Range
AMD Ryzen™ AI Embedded X199 16 5.1 GHz 40 Up to 50 TOPS 55W 0-105°C

 

散熱設計與載板連接

SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM 雙面皆配備金屬均熱板，支援持續運作時的高效熱管理。底部的板對板連接器可直接連接相容載板，為機器人與實體 AI 應用提供靈活的系統整合與擴充能力。

AMD Kria™ AI Robotics Platform

為機器人大腦樹立新標準

AMD Kria™ AI Robotics Developer Platform 結合上述 SAPPHIRE EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM 與 SAPPHIRE EDGE+ APEX Robotics Carrier Board，為機器人與實體 AI 應用提供完整的開發平台。

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SOM 方塊圖

訂購資訊

 

SKU#   Products  Memory Configuration
 52131-02-40T  EDGE+ APEX X199 COM-HPC SOM  128 GB
 52131-03-40T  EDGE+ APEX X199 COM-HPC SOM  64 GB

 

 

APEX 其他參考資訊

提供完整機器人解決方案所需的 APEX SOM、載板及機箱，並將依需求持續增加更多選項。


• Product Release: September 2026
• First Production Unit Shipments: December 2026
• For further information and sales inquiries please visit
    -  AMD Kria AI Robotics Developer Platform 
    -  SAPPHIRE EDGE+ Product Information

Applications

詳細規格

Name

EDGE+ APEX X100 COM-HPC SOM

規格尺寸

Form Factor : COM-HPC® Client Module
Pin-out Type : COM-HPC® Client
Module Size : COM-HPC Client Size B

處理器

  • CPU : AMD Ryzen™ AI Embedded X100 Series Processor
  • Architecture : AMD Glacier Peak, FP11 package
  • CPU Configuration : Multiple processor SKU option
  • TDP : Max. 85W
  • Management Controller : Infineon AURIX TC387Q
  • Safety PMIC : Infineon TLF35585
  • BIOS : UEFI BIOS, 64 MB SPI flash with RPMC support
  • Processor Junction Temp Range : 0 - 105 oC

記憶體

  • Technology : LPDDR5X, up to 8000 MT/s
  • Memory Interface : 8 × 32-bit channels, 256-bit total memory bus
  • Bandwidth : Up to 240 GB/s
  • ECC Support : LPDDR5X Link-ECC
  • Max. Capacity : Max 128GB
  • Memory Type : 8 x soldered-down LPDDR5X devices

顯示

  • Digital Display Interface (DDI) : 3 x DDI Ports from APU support DisplayPort/HDMI
  • USB Type-C 4.0 : 2 x USB Type-C 4.0 with DP ALT-Mode
  • Maximum Multiple Displays : Up to 4 independent display outputs

擴充插槽

  • PCI Express :  1 × PCI Express x8 
                             1 × PCI Express x4
                             2 × PCI Express x1
  • PCIe Reference Clock : 2 PCIe reference clock groups

Serial Bus

  • SMBus : 1 port
  • 12C Bus
            2 ports 
            I²C0 with Alert support
            I²C1 without Alert suppor
  

乙太網路

NBASE-T : 2 × 5GbE/2.5GbE

輸入 I/O 接口

  • USB 4 : 2 ports, support USB 4.0 / USB 3.2 / USB 2.0 and DP ALT-Mode
  • USB 3.2 : 2 ports, support USB 3.2 / USB 2.0
  • USB 2.0 : 4 ports, support USB 2.0
  • Camera Interface : 2 × 4-Lane MIPI CSI-2 D_PHY interface
  • Audio Interface : 2 × I²S/TDM interfaces
  • eSPI : 1 port
  • GP SPI : 1 port, up to 3 chip-selects
  • Boot SPI : 1 port
  • COM Port : 2 ports, 4-wire UART
  • GPIO : 12 GPIO ports
  • TPM : TPM 2.0
  • Watchdog : Supported by AURIX platform management controller
  • Smart Fan : 1 optional 4-wire smart fan interface
  • FuSa Interface : FuSa status, fault monitoring and safety communication

電源

  • Supply Voltage : Wide input voltage of 8 - 20V with 12V nominal
  • Standby Supply : VSB: 5 V nominal, optional
  • RTC Supply : RTC battery input, nominal 3.0V
  • Power Management : AURIX-controlled power sequencing, reset and fault monitoring

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