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NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XT Vapor-X 20GB

  • GPU: Boost Clock: 最高可達 2560 MHz
  • GPU: Game Clock: 最高可達 2220 MHz
  • 最大記憶體大小: 20GB
  • 記憶體介面: 320 bit
  • 記憶體類型:GDDR6.
  • 記憶體速度20 Gbps (有效)
  • 串流處理器: 5376
  • RDNA™ 3 架构
  • 光線加速器: 84
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NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X 24GB

5nm, OC BIOS最高2680 MHz, 24GB GDDR6

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SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X Series

VAPOR-X Cooling 隨著 SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X 系列顯示卡的推出而回歸
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AMD RDNA™ 3 架構

20GB of GDDR6 memory

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4K . 超越

Software BIOS Switch

有別於傳統的BIOS切換方式,只需透過TriXX軟體,即可以輕鬆地在在雙BIOS模式之間快速切換。
 

SAPPHIRE NITRO + 顯示卡

背板

鋼硬的背板有助於增加散熱快速冷卻顯卡

Engineered

ARGB

自定義您的NITRO+顯卡燈效, ARGB的炫目色彩由您決定。

輸出口

您可自由搭配HDMI和DP的螢幕最高可達4個輸出

冷卻技術

創新的冷卻技術,確保最佳的性能和風流。

Vapor-X 散熱系統

Vapor Chamber (真空腔均溫板) 安裝於GPU和記憶體的表面。 由於整個區域以相同的速率傳遞熱量,所以採用經過設計的Vapor-X 模組,在帶走熱量的表現比銅質散熱器更加有效。當溫度上升後,熱源被推至蒸發並開始散熱過程。 由於極低的壓力,工作流體和純水很容易蒸發汽化,再通過真空轉移,直達靠近冷卻表面的冷凝芯,從這裡開始,它再變回液態,然後液體通過毛細作用被吸收並移回原來位置。 當熱源重新加熱液體並重新蒸發以再次啟動 Vapor-X 冷卻流程,以此快速的循環散熱。

波浪型鰭片設計 & V型鰭片設計

 

波浪造形的散熱鰭片設計,減少了風進入散熱片模組時的摩擦,進而降低風切噪音。

 

獨特的V形鰭片 & VRM 散熱模組可讓記憶體、mosfet和 電感快速降溫. 在散熱模組下方還加了二個散熱導管用更有效率的方式將元件熱氣快速釋出。 

壓鑄鋁鎂合金框架 & 前板散熱器

包覆PCB側面的壓鑄鋁鎂合金框架有助於增強上蓋的結構剛度,以形成堅固、防刮和高質量的表面處理,從而提升顯示卡的美觀性和強度。覆蓋整個PCB的壓鑄前板散熱器可冷卻VRM、記憶體和電感,而實現出色的散熱, 以及表現完美的氣流和冷卻效能。

Digital Power Design

SAPPHIRE NITRO+ 和 PULSE AMD Radeon™ RX 7900 系列採用數位電源設計,可提供精確的電源控制和出色的電源效率

超高效率鋁製電容

超高效率鋁製電容的 PCB 面積小,但容量高,可在 RX 7900 系列顯示卡上實現 20 相供電。 該電容可在高頻率和高溫度下提供穩定的表現,噪音極低,可確保產品的穩定性和可靠性。

High TG Copper PCB

GPU被安裝在高密度14層2oz 的高TG和銅材PCB上,以匹配GPU和記憶體的高速、大電流和增加功率的需求,以保證PCB在運行期間的高穩定性。

全鋁金屬背板

採用剛硬的全鋁背板,以確保卡體不會有任何彎曲以及卡塵的風險,還有助於透過增加散熱來協助快速降溫。

VRM 專用散熱模組

VRM 專用散熱模組可創造最佳散熱效果,並實現當氣流溫度達到高峰時,迅速的排除熱能。

折角扇葉設計

折角的扇葉設計可提供雙層向下風壓與軸流風扇外環的氣壓一起作用,可讓向下風壓增加44%, 氣流增加19%,若與前幾代的產品相比,運行起來更安靜且更涼爽。

優化的複合式導熱管

複合式導熱管針對每個獨立的冷卻設計進行了優化微調,可以呈現最佳的熱流並有效且均勻地將熱量散佈到整個冷卻模組。

輔助系統風扇控制

當 GPU 的溫度升高時,顯示卡風扇也會相應加速。 為了進一步幫助降溫和散熱,輔助系統風扇控制功能將會自動地調整系統風扇的速度,使其與顯示卡風扇同時自動增加,這有助於將熱空氣從整個系統中排出。

保險絲保護設計

為了保護您的顯示卡,SAPPHIRE顯示卡安置了保險絲保護機制,以確保組件使用安全。

OC BIOS

在OC BIOS中,已經設計為最大TGP設置,以極致的提升遊戲效能。

雙BIOS設計

可按玩家當前的需求,可隨時切換選擇OC BIOS模式或是Secondary Setting模式。

顯示卡支撐架

隨附顯示卡支架,可將顯示卡固定在PCIe插槽上

Dual ARGB Light Bar

上蓋的ARGB LED炫彩燈光,讓您的顯示卡顯的格外雅緻,透過TriXX軟體,可更改LED的顏色,打造您專屬的電競風格以及燈光效果,也可以選擇關閉LED。

外部 ARGB 控制同步

使用尾部的 3 針接頭啟用顯示卡和主機板之間 RGB LED 的外部同步。遊戲玩家可以選擇是由顯示卡獨立執行 RGB LED 光效或是由選擇主機板來控制。

風扇快拆設計(Fan Quick Connect)

只需一個螺釘即可以輕鬆快拆及安裝。當您的風扇產生問題時,無需退回整張卡,只需將損壞的風扇寄回,客服中心會直接寄送一個全新的風扇給您!您可以輕鬆快速地自行安裝。

雙滾珠軸承(Two-Ball Bearing)

在我們的測試中,雙滾珠軸承風扇壽命比套筒軸承長約85%。 風扇葉片改進後,也比上一代產品安靜了10%。

Tri-X散熱冷卻技術

加速頻率 最高2560 MHz

Game Clock: 最高2220 MHz

創新地結合了強大而堅固的VRM冷卻系統以及獨立記憶體散熱組, 二者協同合作,可有效率地強化散熱

散熱片上的隧道孔可增加對流氣流,確保風持續地在冷卻系統和風扇系統流動並散熱

3個高效率風扇以逆時鐘運轉最大化風流並快速將熱氣釋放。

AMD RDNA™ 3

AMD TWO GAME BUNDLE

GAMERS FIRST

詳細規格

GPU

AMD Radeon™ RX 7900 XT 繪圖卡

5nm GPU

AMD RDNA™ 3 架構

引擎時脈

  • 加速時脈 最高2560 MHz
  • 遊戲時脈  最高 2220 MHz

 

提升時鐘頻率是執行突發工作負載的 GPU 上可實現的最大頻率。 提升時鐘的可實現性、頻率和可持續性將基於幾個因素而變化,這些因素包括但不限於:熱條件以及應用程式和工作負載的變化。

 

Game Clock (遊戲時脈) 是泛指一般遊戲應用時的GPU時脈, TGP (Total Graphics Power) 則會因為執行不同的遊戲而有所差異。

串流處理器

5376

運算單元

84 CU (with RT+AI Accelerators)

無限緩存

80MB

光線加速器

84

顯示記憶體

20GB/320 bit GDDR6

記憶體時脈

20 Gbps(有效)

顯示

最多 4 Displays

解析度

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort 2.1: 7680×4320

介面

PCI-Express 4.0 x16

BIOS 支援

  • 雙UEFI

遊戲索引

4K

Sapphire 獨家技術

  • Dual BIOS
  • TriXX 軟體切換
  • 頂級數位電源設計
  • 超高效能導電聚合物鋁電容
  • 保險絲保護
  • Tri-X 散熱技術
  • Vapor-X Cooling
  • 高 TG 銅質 PCB
  • 最佳化的複合熱導管
  • 智慧型風扇控制
  • 精準風扇控制
  • 含 ARGB 金屬背板
  • 雙 ARGB 燈條
  • 雙滾珠軸承風扇
  • 角速度風扇葉片
  • 輔助系統風扇控制
  • 模鑄鋁鎂合金框
  • 適用於 VRM 的前面板散熱器
  • 波浪造型散熱鰭片設計
  • 用來冷卻 GPU 的 V 型散熱鰭片設計
  • TriXX 支援
  • 風扇檢查
  • 風扇快速連線
  • TriXX Boost
  • NITRO Glow
  • 外部 RGB LED MB 同步

配件

  • 顯示卡支撐架
  • ARGB延申線材

產品特色

  • AMD RDNA™ 3 電競架構
  • 84 AMD RDNA™ 3 運算單元(含 RT+AI 加速器)
  • 80MB AMD Infinity Cache™ 技術
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ 引擎
  • AMD Radeon™ Boost 技術
  • AMD Radeon™ Anti-Lag* 技術
  • 20GB GDDR6 位於 320 位元記憶體匯流排
  • PCI® Express 4.0 支援
  • AMD FidelityFX™ 技術
  • AMD FidelityFX™ 超解像技術
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® Optimized
  • AMD 智慧技術
  • AMD 軟體:Adrenalin Edition™ 應用程式
  • AMD 降噪
  • AMD Privacy View
  • AMD Radeon™ 超解像技術
  • AMD Link
  • AMD Freesync™ 技術

散熱系統

3 風扇

Vapor-X 散熱冷卻技術

規格尺寸

3.5 slot, ATX
長x寬x高: 320(L)X 135.75(W)X 71.6 (H)mm

電源需求

368W Total Board Power

作業系統

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64Bit 作業系統需求

系統需求

  • 最少 750 Watt Power Supply
  • 3 x 8-pin 電源連接線.
  • 主機板上需提供一個 x16通道PCIExpress®插槽
  • 最少 8GB of 系統記憶體. 16GB 建議. 
  • 規格表僅供參考,詳細規格請洽區域代理商或經銷商做最終確認。
  • PCB顏色或是其他元件有可能與圖片不同
  • SAPPHIRE有權利更改規格,並無需提前通知或公告
  • 所有商標和LOGO均為品牌所有者的資產

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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