頂尖的散熱技術,即使在高幀率設定下的還是能保持低溫運行
*RX 6x50系列的新特色* High TG Copper PCB
GPU被安裝在高密度14層2oz 的高TG和銅材PCB上,以匹配GPU和記憶體的高速、大電流和增加功率的需求,以保證PCB在運行期間的高穩定性。
*RX 6x50系列的新特色* 優化的複合式導熱管
複合式導熱管針對每個獨立的冷卻設計進行了優化微調,可以呈現最佳的熱流並有效且均勻地將熱量散佈到整個冷卻模組。
*RX 6x50系列的新特色* 金屬背板添加導熱墊片
高品質鋁製背板不僅用於造型,它還可以保護PCB背面的組件,並通過中間的高性能導熱墊片幫助釋放來自PCB的熱能。
*RX 6x50系列的新特色* 前板散熱器
覆蓋整個PCB的壓鑄前板散熱器可冷卻VRM、記憶體和電感,而實現出色的散熱, 以及表現完美的氣流和冷卻效能。
*RX 6x50系列的新特色* 折角扇葉設計
折角的扇葉設計可提供雙層向下風壓與軸流風扇外環的氣壓一起作用,可讓向下風壓增加44%, 氣流增加19%,若與前幾代的產品相比,運行起來更安靜且更涼爽。
*RX 6000系列的新特色* 混合式風扇葉片 (Hybrid Fan Blade)
全新的混合式扇葉結合了安靜的傳統式軸流風扇設計以及鼓風風扇設計的強勁電壓,從而改善了通過風扇的向下氣壓,也同時保持了較低的風扇噪音。
*RX 6000系列的新特色* 波浪型鰭片設計(WAVE Fin design)
波浪造形的散熱鰭片設計,減少了風進入散熱片模組時的摩擦,進而降低風切噪音。
*RX 6000系列的新特色* V型鰭片設計 (V-Shape Fin Design for GPU cooling)
獨特的V形鰭片 & VRM 散熱模組可讓記憶體、mosfet和 電感快速降溫. 在散熱模組下方還加了二個散熱導管用更有效率的方式將元件熱氣快速釋出。
*RX 6000系列的新特色* 記憶體&VRM 散熱模組+散熱導管
結合記憶體和VRM的散熱模組可以同步冷確記憶體、mosfet和電感,在模組下方再搭配二條散熱導管,可以更佳的效率釋放元件上的熱能。
*RX 6000系列的新特色* K6.5 Memory Pad
跟之前使用的K5比較, RX6000系列採用升級的K6.5 Memory Pad,它將元件和散熱模組之間的導熱率提高了 38%,將散熱系統發揮的更極致完美。
智慧風扇控制
智慧風扇設計主要用於控制風扇速度,使GPU,記憶體,PWM IC和其他組件的溫度盡可能地低,以平衡效能和風扇噪音。
Precision Fan Control
標準工業風扇可能在風扇旋轉週期(RPM)之間有高達10%的差異。 SAPPHIRE顯示卡選用的風扇控制IC可將差異降低約3%。 精度提高了70%,確保每個顯示卡的散熱和噪音性能達到最佳的狀況。
可靠完整的VRM散熱設計
SAPPHIRE顯示卡採用完整的VRM散熱設計,透過高性能Thermal pad,可有效率地將熱能平均分散於背板上。
獨立記憶體冷卻模組
新一代顯示卡採用的GDDR6記憶體,在效能上有著顯著的提升,但是同時也造成溫度的提高。為了避免溫度過高,SAPPHIRE顯示卡設計了獨立記憶體冷卻模組,以平衡並冷卻記憶體溫度。
TRI-X 散熱系統
Tri-X 散熱系統 是由可優化風流效率的3個大風扇所組成,風扇上的風流通道(Tunneled Fins)鯺片有助於增加對流,以確保Tri-X散熱是一種低溫,低噪音的冷卻解決方案。
Dual-X散熱冷卻技術
SAPPHIRE備受讚譽的Dual-X Cooling由兩個巨大而靜音的風扇和最先進的散熱器設計提供動力。 與標準冷卻設計相比,95mm刀片的流線型可提供更大的氣流和更好的散熱覆蓋範圍,並將噪音降至更低。