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TM-FP6-4DP

  • Anwendungen: IPC-Lösungen mit kleinem Form-Faktor, Signage-Lösungen, Kiosk-Systeme, POS, Thin Clients, medizinische Bildgebung und industrielle Steuerungen.
  • Zen2 Architektur in 7nm FinFET
  • Acht / Sechs CPU Kerne mit 16 / 12 Threads
  • AMD Radeon Grafik mit bis zu 7 Compute Units
  • Dual Channel DDR4 mit bis zu 3200 MT/s
  • Bis zu 4 DisplayPort 1.4 Anschlüsse plus 1 LDVS (geshared mit 1x DP 1.4)
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Das SAPPHIRE TM-FP6-2DP Thin (<20mm) embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor basiert auf der neueste AMD Ryzen Embedded V2000 APU-Serie, welche mit der branchenführenden AMD Radeon GPU Grafikeinheit und einer Acht-/Sechs-Kern "Zen 2" CPU mit höchster Performance ausgestattet ist.

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TM-FP6-4DP Embedded Thin (<26mmm) Mini-ITX Plattform

Kleiner Formfaktor, große Performance

Das SAPPHIRE TM-FP6-4DP Thin (<26mm) embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor basiert auf der neueste AMD Ryzen Embedded V2000 APU-Serie, welche mit der branchenführenden AMD Radeon GPU Grafikeinheit und einer Acht-/Sechs-Kern "Zen 2" CPU mit höchster Performance ausgestattet ist.

Neben Anschlüssen für 4 x 4K Displays bietet das Board Unterstützung für Dual-Channel DDR4-3200 Speicher und die Erweiterung für M.2 WiFi und SSD. Das SAPPHIRE TM-FP6 ist die ideale Lösung für IPC im kleinen Formfaktor, Signage-Anwendungen, Robotik, POS, Thin Clients, medizinische Bildgebnung und industrielle Steuerungen.

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AMD Embedded APUs Windows® Chipset Drivers

2020.40 AMD Embedded APUs Windows® Chipset drivers – revision 2.10.08.031r
Version Revision 2.10.08.031r
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Veröffentlichungsdatum 08.04.2021
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Version Revision 20.45.01.05
Dateigröße 755MB
Veröffentlichungsdatum 08.04.2021
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Spezifikation

Formfaktor

Thin mini-ITX

CPU

  • AMD Ryzen™ Embedded V2000

TDP

  • Max. 25W

Kühlung

  • Active / Passive

Systemspeicher

  • 2 x DDR4-Up to 3200, Max. 64GB (Right Angle)
  • DDR4 SO-DIMM (ECC/Non ECC)

Externe I/O Anschlüsse

  • 4 x DP1.4 + 1 LVDS  (Shared with 1 x DP1.4)
  • Ethernet: 2 x RJ 45 10/100/1000 Mbps
  • COM: N/A
  • Audio: Combo Mic In / Audio Out Jack (Front)
  • USB: 2 x USB3.1 Gen2, 2 x USB2.0

Intere I/O Header

  • COM: 2 x (5 x 2) header - RS232(Jumperless)
  • Front Panel: 1 x (2 x 4) header 
  • Audio: 1 x Speaker, 1 x Line in, 1 x Mic In
  • USB: 4 x (1 x 4 wafer) USB 2.0
             1 x ( 4 x 2 wafer) USB 2.0 
  • Others: N/A

Sicherheit

  • TPM: Infineon SLB9670 TPM2.0 on board
  • Chassis: N/A

Power

  • 12-19V DC Power Jack
  • 2-pin power header (with protection diode)

Erweiterungssteckplätze

  • 1x M.2 (Key M, 2280) with PCIe x 4 for SSD
  • 1x M.2 (Key E, 2230) with PCIe x 1 and USB2.0 for Wireless
  • 2 x SATA3 (6.0 GB/s) + 1 x SATA Power

Miscellaneous

  • Watchdog timer trigger signal

Abmessungen

  • Active : 170 (L) x 170 (L) x 25.5(H) mm
  • Passive : 170 (L) x 170 (L) x 25.5(H) mm

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