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NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X 24GB

  • GPU: ブーストクロック: 最大2680 MHz
  • GPU: ゲームクロック: 最大2510 MHz
  • メモリ: 24GB/384ビット GDDR6 実効速度20Gbps
  • ストリームプロセッサー:  6144基
  • RDNA™ 3 アーキテクチャ
  • レイ アクセラレータ: 96
関連する製品:

NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XT Vapor-X 20GB

5nm, OC BIOS最大2560MHz, 20GB GDDR6



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SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X Series

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 Vapor-X シリーズのグラフィックスカード発売により VAPOR-X 冷却が復活
Explore More

AMD RDNA™ 3アーキテクチャーを

24GB GDDR6メモリ

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4Kとその先

ソフトウェアBIOSスイッチ

TriXXソフトウェアにより、OC BIOS Mode & Secondary ModeのデュアルBIOSモードを素早く簡単に切り替えることができます。
 

SAPPHIRE NITRO + グラフィックスカード

バックプレート

バックプレートは放熱を高めて、お使いのカードの冷却に役立ちます。

設計

ARGB

内蔵のARGBやNITRO +カードの外観を自分だけにカスタマイズ

出力

HDMIまたは DPスロットから選択して最大4出力

冷却

革新的な冷却技術で、最高のパフォーマンスとエアフローを可能にします。

Vapor-X冷却

ベイパーチャンバーは、メインチップとメモリ表面に接触するように取り付けられています。銅のヒートシンクよりも効率的に熱伝導するように設計されたVapor-Xモジュールにより、このエリア全体が同じ速度で熱を伝えます。熱源からの熱は、気化ウィックに押しだされて放熱を開始します。チャンバー内は極低圧なため、作動液や純水は簡単に気化し真空中を移動し、冷却面に隣接する凝縮ウィックに到達します。ここで気体は液体に戻り、液体は毛細管現象によって輸送ウィックに吸収され気化ウィックに向かって戻されます。熱源で再加熱された液体が、気化ウィックで再気化された時、リサイクル液体システムであるVapor-X冷却プロセスが再開されます。

ウェーブフィン & GPU冷却用V型フィン

 

ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。

 

GPUの上部にあるV型フィンは、GPU周りの空気の流れを加速しそして集中させることで熱を効率的に放散します。

ダイキャストアルミニウム-マグネシウム合金フレーム & フロントプレートヒートシンク

PCBの側面を包むダイキャストアルミニウム-マグネシウム合金フレームは、シュラウドの構造的剛性を強化して、グラフィックカードの美観と強度を高める、強固で傷のつきにくい高品質の仕上げを作成するのに役立ちます。PCB全体を包み込むダイキャスト製のフロントプレートヒートシンクは、VRM、メモリ、およびチョークを冷却し、優れた熱放散により最高の気流と最高の冷却性能を提供します。

デジタル電源設計

SAPPHIRE NITRO+ と PULSE AMD Radeon™ RX 7900シリーズは、デジタル電源設計により、正確な電源制御と優れた電力効率を実現しています。

超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサ

超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサは、PCBのフットプリントは小さく、容量は高くできるため、RX 7900シリーズグラフィックスカードの20フェーズ電源を可能にしています。このコンデンサは、高周波領域や高温でも安定した静電容量を提供し、信号ノイズも非常に少なく、製品の安定性と信頼性を確保することができます。

高TG厚銅基板

動作中のPCBの高い安定性を保証しかつ、GPUとメモリの高速化、高電流化、そして増大した電力要件に適合するために、高密度14層2オンス銅厚で高TG PCBにGPUは実装されています。

丈夫なメタルバックプレート

全てがアルミ製のバックプレートにより、ボード曲がりの防止を保証する追加剛性を提供し、ほこりの侵入も防止します。またこれにより放熱性を高めてカードの冷却にも役立ちます。

VRM専用冷却

VRM専用冷却モジュールは、ピークエアフローと冷却性能のために最適な放熱を行います。

角速度ファンブレード

角速度ファンブレードは、軸流ファンの外輪の空気圧と共に下向きの空気圧の二重層を提供します。これにより前世代と比較して、下向きの空気圧が最大44%、気流で最大19%増加し、より静かで涼しい動作を実現します。

最適化されたコンポジットヒートパイプ

コンポジットヒートパイプは、最適な熱流で個々の冷却設計ごとに微調整され、冷却モジュール全体に効率的かつ均等に熱を分散します。

アシスティブシステムファンコントロール

GPUの温度が上がった場合、それに応じてグラフィックスカードのファンスピードも上がります。SAPPHIREのTriXXソフトウェアに搭載されたアシスティブシステムファンコントロール機能は、グラフィックスカードのファン速度があがると同時にシステムファンの速度も自動的に上がるようコントロールします。これにより、システム全体から暑い空気をより速く排出するようになり、グラフィックスカードのさらなる冷却と放熱の助けとなります。

OC BIOS

このBIOSは、ゲームパフォーマンスを最大化するために、最大TGPに設定できるように設計されています。

ヒューズによる保護

あなたのカードを守ります。SAPPHIRE シリーズカードは、コンポーネントを安全に保つために、外部PCI-E電源コネクタ回路にヒューズ保護を組み込みました。

デュアルBIOS

あなたのゲーム体験を向上させるために、OC BIOS ModeとSecondary Mode自由に選択してください。

グラフィックスカード・サポーター

グラフィックカードをPCIeスロット所定の位置からずれないようにする、グラフィックカードサポーターがバンドルされています。

Dual ARGB Light Bar

ARGB LEDによって増強された上品なシュラウドデザインで、好みのLED色に変更でき、あなただけのカスタムデザインを手に入れることができます。 これはTriXXソフトウェアによりコントロールできます。 カラフルなレインボーモードを含むさまざまなモード、またはLEDの消灯を選択できます。

外部のARGBコントロルと同期

RGB LEDケーブルの3ピンヘッダーを使用して、グラフィックスカードとマザーボードの間でRGB LEDの外部同期を有効にできます。ゲーマーは、これにより、グラフィックスカードを独立してRGB LEDのエフェクト有効にするか、マザーボードに制御を移すかを選択することができます。

クイックコネクトファン

ファンに問題が発生した場合には、カード全体を返却する必要はありません。 SAPPHIREまたは当社のチャネルパートナーは、交換用のファンのみを直接あなたに送付します。 1本のネジでしっかりと固定されているので、取り外し、清掃、交換が簡単です。

2ボールベアリング

当社性能比較でスリーブベアリングより約85%長寿命の2ボールベアリングを採用しています。ファンブレードの改良により、このソリューションは前世代の物よりも最大10%静かになりました。

Tri-Xクーリングテクノロジー

ブーストクロック 最大2680MHz

ゲームクロック 最大2510 MHZ

堅牢なVRM冷却と独立したメモリサーマルモジュールの革新的な組み合わせが連携して動作し、すべてのセクションで効率的かつ効果的に熱を除去します。

トンネルフィンによりエアフローの対流を促進し、そしてクーリングおよびファンシステムに風が連続して流れるようにします。

空気の流れを最大化するための反時計回りに回転する3組の大口径の効率的なファンにより、熱は放散されます。

Benchmarks: SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon™ RX 7900 XTX Vapor-X

SAPPHIRE NITRO+ AMD Radeon RX 7900 XTX running 40 In-Game benchmarks at a 4K resolution
Explore More

AMD RDNA™ 3

AMD TWO GAME BUNDLE

GAMERS FIRST

仕様

GPU

AMD Radeon™ RX 7900 XTX グラフィックカード
5nm GPU
AMD RDNA™ 3 アーキテクチャー

GPUエンジンクロック

  • ブーストクロック 最大2680 MHz
  • ゲームクロック 最大2510 MHZ

 

 ブーストクロック周波数とは、バースト性のある作業負荷を実行しているGPUで達成可能な最大周波数を指しています。 ブーストクロックの達成可能性、周波数、および持続可能性は、いくつかの要因に応じて異なります。要因には、熱条件およびアプリケーションと作業負荷の相違が含まれますが、これらに限定されるものではありません。

 

ゲームクロックは、典型的なゲームアプリケーションを実行するときに予想されるGPUクロックで実行され、典型的なTGP(トータルグラフィックスパワー)に設定されます。実際の個々のゲームクロックの結果は異なる場合があります。

ストリームプレッセサ

6144

演算ユニット

96 CU(RT+AI アクセラレータ搭載)

Infinity Cache

96MB

レイ アクセラレータ

96

メモリサイズ/バス

24GB/384ビット GDDR6

メモリクロック

20 Gbps 実効値

ディスプレイ

最大4出力

解像度

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort 2.1: 7680×4320

インターフェイス

PCI-Express 4.0 x16

BIOSサポート

  • デュアルUEFI

デュアル
デュアル

ゲーミングインデックス

4K

SAPPHIREの機能

  • デュアル BIOS
  • TriXX ソフトウェア スイッチ
  • プレミアム デジタル電源設計
  • 超高性能導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ
  • ヒューズ保護
  • Tri-X 冷却技術
  • Vapor-X 冷却
  • 高TG銅基板
  • 最適化された合成ヒートパイプ
  • インテリジェント ファン制御
  • 精密ファン制御
  • ARGB 付メタル バックプレート
  • デュアル ARGB ライトバー
  • デュアル ボールベアリング ファン
  • 角速度ファンブレード
  • アシストシステム ファン制御
  • アルミ・マグネシウム合金製ダイカスト フレーム
  • VRM 用フロントプレートヒートシンク
  • ウェーブ フィン設計
  • GPU 冷却用 V型フィン設計
  • TriXX 対応
  • ファン検査
  • ファンのクイック接続
  • TriXX ブースト
  • NITRO Glow
  • RGB LED MB の外部同期

付属品同梱

  • グラフィックスカードサポーター
  • ARGB 延長ケーブル

特徴

  • AMD RDNA™ 3 ゲーミング アーキテクチャ
  • 96基の AMD RDNA™ 3 演算ユニット(RT+AI アクセラレータ搭載)
  • 96MB AMD Infinity Cache™ テクノロジー
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ Engine
  • AMD Radeon™ ブーストテクノロジー
  • AMD Radeon™ Anti-Lag* テクノロジー
  • 24GB GDDR6 搭載の 384 bit メモリバス
  • PCI® Express 4.0 対応
  • AMD FidelityFX™ テクノロジー
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution テクノロジー
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® Optimized
  • AMD スマートテクノロジー
  • AMD ソフトウェア:Adrenalin Edition™ アプリケーション
  • AMD ノイズ・サプレッション
  • AMD Privacy View
  • AMD Radeon™ Super Resolution テクノロジー
  • AMD Link
  • AMD Freesync™ テクノロジー

冷却

3 ファン

Vapor-X クーリング

フォームファクター

3.5スロット, ATX
寸法: 320 (L) x 135.75 (W) x 71.6 (H)mm

消費電力

420W Total Board Power

OS

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64ビットOSが必要

システム要件(動作環境)

  • 800W以上の電源を
  • 3x 8ピン パワーコネクター
  • PCI Express® X16レーンのグラフィックス用スロットを有するPCが必要
  • 8GB以上のメインメモリー, 16GBを推奨
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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