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PULSE AMD Radeon™ RX 7900 XT

  • GPU: ブーストクロック: 最大2450 MHz
  • GPU: ゲームクロック: 最大2075 MHz
  • メモリ: 20GB/320ビット GDDR6 実効速度20Gbps
  • ストリームプロセッサー:  5376基
  • RDNA™ 3 アーキテクチャ
  • レイ アクセラレータ:84
関連する製品:

PULSE AMD Radeon™ RX 7900 XTX

5nm, 最大2525 MHz, 24GB GDDR6



詳細
すべてを検索 PULSE

AMD RDNA™ 3アーキテクチャーを

20GB GDDR6メモリ

AMD Radiance Display™ Engine

DisplayPort™ 2.1

AMD FidelityFX™ Super Resolution

AMD Radeon Super Resolution

4Kとその先

デジタル電源設計

SAPPHIRE NITRO+ と PULSE AMD Radeon™ RX 7900シリーズは、デジタル電源設計により、正確な電源制御と優れた電力効率を実現しています。

超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサ

超ハイパフォーマンス導電性高分子アルミ電解コンデンサは、PCBのフットプリントは小さく、容量は高くできるため、RX 7900シリーズグラフィックスカードの20フェーズ電源を可能にしています。このコンデンサは、高周波領域や高温でも安定した静電容量を提供し、信号ノイズも非常に少なく、製品の安定性と信頼性を確保することができます。

高TG厚銅基板

動作中のPCBの高い安定性を保証しかつ、GPUとメモリの高速化、高電流化、そして増大した電力要件に適合するために、高密度14層2オンス銅厚で高TG PCBにGPUは実装されています。

角速度ファンブレード

角速度ファンブレードは、軸流ファンの外輪の空気圧と共に下向きの空気圧の二重層を提供します。これにより前世代と比較して、下向きの空気圧が最大44%、気流で最大19%増加し、より静かで涼しい動作を実現します。

最適化されたコンポジットヒートパイプ

コンポジットヒートパイプは、最適な熱流で個々の冷却設計ごとに微調整され、冷却モジュール全体に効率的かつ均等に熱を分散します。

ヒューズによる保護

あなたのカードを守ります。SAPPHIRE シリーズカードは、コンポーネントを安全に保つために、外部PCI-E電源コネクタ回路にヒューズ保護を組み込みました。

グラフィックスカード・サポーター

グラフィックカードをPCIeスロット所定の位置からずれないようにする、グラフィックカードサポーターがバンドルされています。

2ボールベアリング

当社性能比較でスリーブベアリングより約85%長寿命の2ボールベアリングを採用しています。ファンブレードの改良により、このソリューションは前世代の物よりも最大10%静かになりました。

AMD RDNA™ 3

仕様

GPU

AMD Radeon™ RX 7900 XT グラフィックカード
5nm GPU
AMD RDNA™ 3 アーキテクチャー

GPUエンジンクロック

  • ブーストクロック 最大2450 MHz
  • ゲームクロック 最大2075 MHZ

 

 ブーストクロック周波数とは、バースト性のある作業負荷を実行しているGPUで達成可能な最大周波数を指しています。 ブーストクロックの達成可能性、周波数、および持続可能性は、いくつかの要因に応じて異なります。要因には、熱条件およびアプリケーションと作業負荷の相違が含まれますが、これらに限定されるものではありません。

 

ゲームクロックは、典型的なゲームアプリケーションを実行するときに予想されるGPUクロックで実行され、典型的なTGP(トータルグラフィックスパワー)に設定されます。実際の個々のゲームクロックの結果は異なる場合があります。

ストリームプレッセサ

5376

演算ユニット

84 CU(RT+AI アクセラレータ搭載)

Infinity Cache

80MB

レイ アクセラレータ

84

メモリサイズ/バス

20GB/320ビット GDDR6

メモリクロック

20 Gbps 実効値

ディスプレイ

最大4出力

解像度

  • HDMI™: 7680×4320
  • DisplayPort 2.1: 7680×4320

インターフェイス

PCI-Express 4.0 x16

BIOSサポート

  • UEFI

デュアル
デュアル

ゲーミングインデックス

4K

SAPPHIREの機能

  • プレミアム デジタル電源設計
  • 超高性能導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ
  • ヒューズ保護
  • Tri-X 冷却技術
  • 高TG銅基板
  • 最適化された合成ヒートパイプ
  • メタルバックパテ
  • 精密ファン制御
  • デュアル ボールベアリング ファン
  • 角速度ファンブレード
  • アシストシステム ファン制御
  • TriXX 対応
  • TriXX ブースト
  • グラフィックスカードサポーター

特徴

  • AMD RDNA™ 3 ゲーミング アーキテクチャ
  • 84基の AMD RDNA™ 3 演算ユニット(RT+AI アクセラレータ搭載)
  • 80MB AMD Infinity Cache™ テクノロジー
  • DisplayPort™ 2.1
  • AMD Radiance Display™ Engine
  • AMD Radeon™ ブーストテクノロジー*
  • AMD Radeon™ Anti-Lag* テクノロジー*
  • 20GB GDDR6 搭載の 320 bit メモリバス
  • PCI® Express 4.0 対応
  • AMD FidelityFX™ テクノロジー*
  • AMD FidelityFX™ Super Resolution テクノロジー*
  • Microsoft® DirectX® 12 Ultimate
  • Microsoft® DirectStorage
  • Vulkan® Optimized
  • AMD スマートテクノロジー*
  • AMD ソフトウェア:Adrenalin Edition™ アプリケーション
  • AMD ノイズ・サプレッション*
  • AMD Privacy View*
  • AMD Radeon™ Super Resolution テクノロジー*
  • AMD Link*
  • AMD Freesync™ テクノロジー

冷却

3 ファン

フォームファクター

2.7スロット, ATX
寸法: 313(L)x133,75(B)x52.67(H) mm

消費電力

331W Total Board Power

OS

Linux®, Windows® 10, Windows 11, 64ビットOSが必要

システム要件(動作環境)

  • 750W以上の電源を
  • 2x 8ピン + 1x 6ピンパワーコネクター
  • PCI Express® X16レーンのグラフィックス用スロットを有するPCが必要
  • 8GB以上のメインメモリー, 16GBを推奨
  • Specifications provided here are for guidance only. Please check with your regional distributor or dealer for latest specifications.
  • Colors of PCB or other components may differ from those illustrated.
  • SAPPHIRE reserves the right to update or revise specifications without prior notice.
  • All trademarks and logos are acknowledged as the property of their respective holders.

*The terms HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, and the HDMI Logo are trademarks or registered trademarks of HDMI Licensing Administrator, Inc.

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