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高いフレームレートでも温度を低く保つための優れた冷却技術

 

RX 6x50シリーズ*High TG 구리 PCBの新機能

動作中のPCBの高い安定性を保証しかつ、GPUとメモリの高速化、高電流化、そして増大した電力要件に適合するために、高密度14層2オンス銅厚で高TG PCBにGPUは実装されています。

 

RX 6x50シリーズ*最適化されたコンポジットヒートパイプの新機能

コンポジットヒートパイプは、最適な熱流で個々の冷却設計ごとに微調整され、冷却モジュール全体に効率的かつ均等に熱を分散します。

 

RX 6x50シリーズ*サーマルパッド付きメタルバックプレートの新機能

高品質のアルミニウム製バックプレートは、スタイリングだけのものではなく、PCBの裏側のコンポーネントを保護し、高性能サーマルパッドを間に挟むことでPCBからの熱を放熱するのに役立ちます。

 

RX 6x50シリーズ*フロントプレートヒートシンクの新機能

PCB全体を包み込むダイキャスト製のフロントプレートヒートシンクは、VRM、メモリ、およびチョークを冷却し、優れた熱放散により最高の気流と最高の冷却性能を提供します。

 

RX 6x50シリーズ*角速度ファンブレードの新機能

角速度ファンブレードは、軸流ファンの外輪の空気圧と共に下向きの空気圧の二重層を提供します。これにより前世代と比較して、下向きの空気圧が最大44％、気流で最大19％増加し、より静かで涼しい動作を実現します。

RX 6000シリーズ*ハイブリッドファンブレードの新機能

新たなハイブリッドファンは、従来型の軸流ファンの静音性とブロワーファンの強い空気圧を組み合わることで、騒音を抑えながら吹き付ける空気圧を改善します。

 


RX 6000シリーズ*ウェーブフィンの新機能
ウェーブフィンデザインは、風がフィンモジュールに入るときの摩擦を減らし、風切り音を低減します。

 

 

RX 6000シリーズ*GPU冷却用V型フィンの新機能

GPUの上部にあるV型フィンは、GPU周りの空気の流れを加速しそして集中させることで熱を効率的に放散します。

 

RX 6000シリーズ*Integrated Cooling Module

統合したメモリとVRMの冷却モジュールは、メモリ、MOSFET、そしてチョークコイルを冷却します。 モジュールの下に2本ヒートパイプが追加され、コンポーネントからの熱をより効率的に放散します。

 

RX 6000シリーズ*K6.5メモリパッドの新機能

従来のK5メモリパッドと比較して、K6.5メモリパッドは、コンポーネントとクーラー間の熱伝導率を約38%向上させます。

 

インテリジェントファンコントロール

ファン速度はインテリジェントに制御され、GPU、メモリ、PWM IC、およびその他のコンポーネントの温度をできるだけ低くし、パフォーマンスとファンノイズのバランスを取ります。

 

正確なファンコントロール

標準的な産業用ファンでは、ファン回転サイクル(RPM)間の誤差がで最大10％あります。 SAPPHIREグラフィックスカードのファンコントロールICは、この誤差を約3%に低減しました。この精度が最大70％向上することで、すべてのグラフィックスカードの冷却性能とノイズ性能を最大限に引き出すことができます。

 

しっかりとしたVRM冷却

SAPPHIREグラフィックスカードは、しっかりとしたVRM冷却設計がされてます。また、効率的かつ効果的に放熱するためにバックプレートには高熱伝導パッドを取り付けています。

 

堅牢なメモリ冷却

次世代グラフィックスカードの高温部品の1つにメモリがあります。 各SAPPHIREグラフィックスカードには、特別に設計された独立した冷却モジュールでメモリを冷却するための堅牢なメモリ冷却ソリューションが組み込まれています。

 

TRI-Xクーリング

Tri-X冷却ソリューションは、風の流れの効率を最適化するために3基の大きなファンを搭載しています。ファンのトンネルフィンは、エアフローの対流増加に役立ち、Tri-X冷却が低温で低ノイズの冷却ソリューションであることを保証します。

 

Dual-Xクーリングテクノロジー

絶賛のSAPPHIRE Dual-Xクーリングは、2機の大口径静音ファンと最先端のラジエーターデザインを備えています。 標準的なクーラーデザインと比べ、より低騒音でありながらより大きいエアフローとより広いヒートシンクカバー範囲を得ることができる95mmブレードの形状は非常に合理的といえます。

 品質、堅牢性、信頼性を通じて製品寿命を延ばすコアパーツ

 

 RX 6x50シリーズ* ダイキャストアルミニウム-マグネシウム合金フレームの新機能

PCBの側面を包むダイキャストアルミニウム-マグネシウム合金フレームは、シュラウドの構造的剛性を強化して、グラフィックカードの美観と強度を高める、強固で傷のつきにくい高品質の仕上げを作成するのに役立ちます。

 

バックプレート (丈夫なメタルバックプレート)

全てがアルミ製のバックプレートにより、ボード曲がりの防止を保証する追加剛性を提供し、ほこりの侵入も防止します。またこれにより放熱性を高めてカードの冷却にも役立ちます。

 

２ボールベアリング

当社性能比較でスリーブベアリングより約85%長寿命の2ボールベアリングを採用しています。ファンブレードの改良により、このソリューションは前世代の物よりも最大10％静かになりました。

 

クイックコネクトファン

ファンに問題が発生した場合には、カード全体を返却する必要はありません。 SAPPHIREまたは当社のチャネルパートナーは、交換用のファンのみを直接あなたに送付します。 1本のネジでしっかりと固定されているので、取り外し、清掃、交換が簡単です。

 

ヒューズによる保護

あなたのカードを守ります。SAPPHIRE シリーズカードは、コンポーネントを安全に保つために、外部PCI-E電源コネクタ回路にヒューズ保護を組み込みました。

 

デュアルBIOS

あなたのゲーム体験を向上させるために、パフォーマンスモードとサイレントモードを自由に選択してください。

 SAPPHIREボードをとても特別でユニークなものにしているすべての追加機能

 

TriXXサポート

TriXXソフトウェアを使って個々のスタイルをカスタマイズし、ゲーム体験を高めよう!

 

TriXXブースト

 解像度オプションを調整してゲームを次のレベルに引き上げよう。画質とパフォーマンスのトレードオフをきめ細かく制御しながら、より臨場感あふれるゲーム体験用のイメージシャープニングによりその時々に調整される解像度をわずかに落とすことによってFPSを上げます。

 

ソフトウェアBIOSスイッチ

RX5000 Naviシリーズから、TriXXソフトウェアにより、パフォーマンスモードとサイレントモードのデュアルBIOSモードを素早く簡単に切り替えることができます。

 

マックスブースト

マックスブーストスイッチは、カードのゲーム性能を最大に引き出すために、ブーストクロックと電力制限をはずしてパフォーマンスを高めます。 オーバークロックを計画していますか、それとも最大のパフォーマンスを期待していますか?この機能がキーポイントです。

 

電源設計

SAPPHIRE NITROカードは、GPUおよびメモリ専用のフェーズデジタル電源で設計されており、オーバークロック、電流配分のバランス調整、および各電力フェーズの熱放散の平均化を支援します。

 

オプションでARGBファンをサポート

TriXXソフトウェアを使用してRX 5000 & RX 6000シリーズARGBファンのLED色をカスタマイズします。

 

NITRO Glow

ARGB LEDによって増強された上品なシュラウドデザインで、好みのLED色に変更でき、あなただけのカスタムデザインを手に入れることができます。 これはTriXXソフトウェアによりコントロールできます。 ファン速度モード、PCB温度モード、カラフルなレインボーモードを含むさまざまなモード、またはLEDの消灯を選択できます。

 

ARGBでオーディオを視覚化

グラフィックスカード上のLEDセクションは、ボリュームレベルに同期し、TriXXでコントロールできます。
あなたのPCを劇場的なARGBライトで飾るためにサンドレベルの大小に応じて色がライトストリップ上を走ります。

 

ファンチェック

ファンは修理を必要とすることがありますが、カード全体を返品して交換が承認されるのを待つのはイライラすることがあります。 ファンチェック機能により、ユーザーがクーラーの状態をチェックし、問題が発生した場合には直ちにファンサービスを通じてカスタマーサポートに連絡することができます。

 

フリーフロー

従来の軸流ファンのシステムは、高温の空気をファン入口に循環させてしまいます。 代わりに熱風がシステムファンを通って排出されるようにエアフローを再設計し、急速に熱を放散させ、対流気流を増加させる小さな穴を持つトンネルフィンを備えています。

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