高いフレームレートでも温度を低く保つための優れた冷却技術
RX 6x50シリーズ*High TG 구리 PCBの新機能
動作中のPCBの高い安定性を保証しかつ、GPUとメモリの高速化、高電流化、そして増大した電力要件に適合するために、高密度14層2オンス銅厚で高TG PCBにGPUは実装されています。
RX 6x50シリーズ*最適化されたコンポジットヒートパイプの新機能
コンポジットヒートパイプは、最適な熱流で個々の冷却設計ごとに微調整され、冷却モジュール全体に効率的かつ均等に熱を分散します。
RX 6x50シリーズ*サーマルパッド付きメタルバックプレートの新機能
高品質のアルミニウム製バックプレートは、スタイリングだけのものではなく、PCBの裏側のコンポーネントを保護し、高性能サーマルパッドを間に挟むことでPCBからの熱を放熱するのに役立ちます。
RX 6x50シリーズ*フロントプレートヒートシンクの新機能
PCB全体を包み込むダイキャスト製のフロントプレートヒートシンクは、VRM、メモリ、およびチョークを冷却し、優れた熱放散により最高の気流と最高の冷却性能を提供します。
RX 6x50シリーズ*角速度ファンブレードの新機能
角速度ファンブレードは、軸流ファンの外輪の空気圧と共に下向きの空気圧の二重層を提供します。これにより前世代と比較して、下向きの空気圧が最大44%、気流で最大19%増加し、より静かで涼しい動作を実現します。
RX 6000シリーズ*ハイブリッドファンブレードの新機能
新たなハイブリッドファンは、従来型の軸流ファンの静音性とブロワーファンの強い空気圧を組み合わることで、騒音を抑えながら吹き付ける空気圧を改善します。
RX 6000シリーズ*GPU冷却用V型フィンの新機能
GPUの上部にあるV型フィンは、GPU周りの空気の流れを加速しそして集中させることで熱を効率的に放散します。
RX 6000シリーズ*Integrated Cooling Module
統合したメモリとVRMの冷却モジュールは、メモリ、MOSFET、そしてチョークコイルを冷却します。 モジュールの下に2本ヒートパイプが追加され、コンポーネントからの熱をより効率的に放散します。
RX 6000シリーズ*K6.5メモリパッドの新機能
従来のK5メモリパッドと比較して、K6.5メモリパッドは、コンポーネントとクーラー間の熱伝導率を約38%向上させます。
インテリジェントファンコントロール
ファン速度はインテリジェントに制御され、GPU、メモリ、PWM IC、およびその他のコンポーネントの温度をできるだけ低くし、パフォーマンスとファンノイズのバランスを取ります。
正確なファンコントロール
標準的な産業用ファンでは、ファン回転サイクル(RPM)間の誤差がで最大10%あります。 SAPPHIREグラフィックスカードのファンコントロールICは、この誤差を約3%に低減しました。この精度が最大70%向上することで、すべてのグラフィックスカードの冷却性能とノイズ性能を最大限に引き出すことができます。
しっかりとしたVRM冷却
SAPPHIREグラフィックスカードは、しっかりとしたVRM冷却設計がされてます。また、効率的かつ効果的に放熱するためにバックプレートには高熱伝導パッドを取り付けています。
堅牢なメモリ冷却
次世代グラフィックスカードの高温部品の1つにメモリがあります。 各SAPPHIREグラフィックスカードには、特別に設計された独立した冷却モジュールでメモリを冷却するための堅牢なメモリ冷却ソリューションが組み込まれています。
TRI-Xクーリング
Tri-X冷却ソリューションは、風の流れの効率を最適化するために3基の大きなファンを搭載しています。ファンのトンネルフィンは、エアフローの対流増加に役立ち、Tri-X冷却が低温で低ノイズの冷却ソリューションであることを保証します。
Dual-Xクーリングテクノロジー
絶賛のSAPPHIRE Dual-Xクーリングは、2機の大口径静音ファンと最先端のラジエーターデザインを備えています。 標準的なクーラーデザインと比べ、より低騒音でありながらより大きいエアフローとより広いヒートシンクカバー範囲を得ることができる95mmブレードの形状は非常に合理的といえます。