高いフレームレートでも温度を低く保つための優れた冷却技術
RX 6000シリーズ*ハイブリッドファンブレードの新機能
新たなハイブリッドファンは、従来型の軸流ファンの静音性とブロワーファンの強い空気圧を組み合わることで、騒音を抑えながら吹き付ける空気圧を改善します。
RX 6000シリーズ*GPU冷却用V型フィンの新機能
GPUの上部にあるV型フィンは、GPU周りの空気の流れを加速しそして集中させることで熱を効率的に放散します。
RX 6000シリーズ*Integrated Cooling Module
統合したメモリとVRMの冷却モジュールは、メモリ、MOSFET、そしてチョークコイルを冷却します。 モジュールの下に2本ヒートパイプが追加され、コンポーネントからの熱をより効率的に放散します。
RX 6000シリーズ*K6.5メモリパッドの新機能
従来のK5メモリパッドと比較して、K6.5メモリパッドは、コンポーネントとクーラー間の熱伝導率を約38%向上させます。
インテリジェントファンコントロール
ファン速度はインテリジェントに制御され、GPU、メモリ、PWM IC、およびその他のコンポーネントの温度をできるだけ低くし、パフォーマンスとファンノイズのバランスを取ります。
正確なファンコントロール
標準的な産業用ファンでは、ファン回転サイクル(RPM)間の誤差がで最大10%あります。 SAPPHIREグラフィックスカードのファンコントロールICは、この誤差を約3%に低減しました。この精度が最大70%向上することで、すべてのグラフィックスカードの冷却性能とノイズ性能を最大限に引き出すことができます。
しっかりとしたVRM冷却
SAPPHIREグラフィックスカードは、しっかりとしたVRM冷却設計がされてます。また、効率的かつ効果的に放熱するためにバックプレートには高熱伝導パッドを取り付けています。
堅牢なメモリ冷却
次世代グラフィックスカードの高温部品の1つにメモリがあります。 各SAPPHIREグラフィックスカードには、特別に設計された独立した冷却モジュールでメモリを冷却するための堅牢なメモリ冷却ソリューションが組み込まれています。
TRI-Xクーリング
SAPPHIREの注目すべきTri-Xクーリングソリューションは、外側にある2つの大口径ファンとファン直下の風流をブーストするために逆方向に回転する中央にある1つの小口径ファンで構成されています。ファンのトンネルフィンはエアフローの対流増加を促進し、Tri-Xクーリングが低温で低ノイズの冷却ソリューションであることを保証します。
Dual-Xクーリングテクノロジー
絶賛のSAPPHIRE Dual-Xクーリングは、2機の大口径静音ファンと最先端のラジエーターデザインを備えています。 標準的なクーラーデザインと比べ、より低騒音でありながらより大きいエアフローとより広いヒートシンクカバー範囲を得ることができる95mmブレードの形状は非常に合理的といえます。